فر بی هوازی

توضیحات

سری فر اتمسفر بی اثر در تولید نیمه هادی برای پخت پیش تصفیه ویفرهای سیلیکونی، آرسنید گالیم، نیوبات لیتیوم، شیشه قبل از پوشش PR، پخت فیلم سخت پس از پوشش PR، و پخت در دمای بالا پس از توسعه استفاده می شود. همچنین برای بخش های تولید و تحقیقات علمی، مانند صفحه نمایش کریستال مایع الکترونیکی، LCD، CMOS، IS و آزمایشگاه ها مناسب است. همچنین می توان از آن برای خشک کردن، پردازش حرارتی، پیری و سایر آزمایشات دمای بالا اقلام غیر فرار، غیر قابل اشتعال و غیر منفجره استفاده کرد.

پارامترهای اصلی

◄ پارامترهای فنی

ظرفیت: مطابق با محصولات سفارشی شده است

محدوده دما: محیط + 50 درجه سانتیگراد ~ 250 درجه سانتیگراد

محتوای اکسیژن: ≤50ppm

یکنواختی دما: ± 2.5٪

Ramp-up Rate: قابل کنترل

ورودی نیتروژن: Φ8

جریان نیتروژن: 0-240 لیتر در دقیقه * 2 کانال

◄ ساختار

. کوره داخلی: ساخته شده از فولاد ضد زنگ و بدون درز با گاز آرگون جوش داده شده است.

. مهر و موم شده هرمتیک: محفظه برای کاهش سطح اکسیژن آب بندی شده است.

. ساختار ورودی هوا: به گازهای غیر اکسید کننده اجازه می دهد تا محفظه را پر کنند.

. آنالایزر O2: سطح اکسیژن را بین 0.5 تا 21 درصد به طور دقیق تنظیم کنید.

◄ سیستم کنترل دما

کنترل‌کننده دما JAPAN RKC هوشمند، برنامه‌ها و تنظیم مقدار ثابت، تنظیم خودکار AT، تصحیح افست و حفظ خاموشی.

◄ همرفت هوای اجباری

مجرای هوای ثبت شده در سیستم گردش هوای گرم می تواند به طور خودکار یکنواختی دما را تنظیم کند.

ویژگی های کوره های بی هوازی (بی اثر).

◄ استودیو فولاد ضد زنگ مهر و موم شده برای جلوگیری از نفوذ جو خارجی

◄ از گاز بی اثر نیتروژن برای عملیات حرارتی بی هوازی استفاده کنید

◄ دبی سنج و فشار سنج مجهز شده است

◄ وسایل ایمنی چندگانه

گزینه ها

► کنترلر قابل برنامه ریزی PLC+7

◄ زنگ چراغ چشمک زن سه رنگ

◄ محدود کننده بیش از حد دما

◄ وسایل ایمنی دستی

چرا کوره های جوی بی اثر را انتخاب کنید؟

امروزه مواد سیم کشی در مدارها از آلومینیوم به مس با مقاومت کمتری تغییر یافته است. بنابراین، هنگام عملیات حرارتی در یک اجاق خشک کن معمولی، قطعات مسی می توانند اکسید شوند و باعث نقص شوند. علاوه بر این، پیری 250 درجه سانتی‌گراد نیز انجام می‌شود تا بررسی شود که آیا داده‌های نوشته شده روی فلش مموری به دلیل مهاجرت الکتریکی حذف شده‌اند و آیا قطعات برآمدگی اکسید شده‌اند، بنابراین میزان اکسیژن باید به کمتر از 100ppm کاهش یابد. این اجاق بی هوازی برای پاسخگویی به این نیازها ساخته شده است.

برنامه

کوره های جوی بی اثر عمدتاً برای پخت چسب BPO/ چسب PI/ چسب BCB، IC (ویفر، CMOS، Bumping، TSV، MENS)، FPD، قطعات الکترونیکی با دقت بالا و سایر مواد در محیطی با اکسیژن کم برای تست های خشک کردن و پیری استفاده می شود. .